Titanpellets, Partikel 4N Reinheit Dia3x3mm 3x6mm Für Aufdampfbeschichtung

Herkunftsort China
Markenname CSTI
Zertifizierung ISO9001
Modellnummer 20220830
Min Bestellmenge 1 KILOGRAMM
Preis $35.00 - $125.00/ kg
Verpackung Informationen 100g/bag, 500g/bag, 1kg/bag, 25kgs/bag/drum, 50kgs/bag/drum
Lieferzeit 15~20 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 100 Tonnen pro Monat

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Produktdetails
Material Titan und Legierung Form Pellets/Partikel/Granulat
Größe Durchmesser 3x3,6x6,3x6,6x8,8x8,10x10 usw Reinheit 99,95-99,99 %
Anwendung Halbleiterabscheidung, CVD, PVD, dekorative Beschichtungen, Displays Schlüsselwort Titanpellet, Titanpartikel, Titanziel
Hervorheben

Titanpartikel 4N 6x6mm

,

Verdampfungs-beschichtendes Titanziel

,

Titankugel-Ziel 4N

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Produkt-Beschreibung

Material: reines Titan
Reinheit: 99,95 bis 99,99%
Durchmesser: 3-10 mm
Metalldünne Folien zeichnen sich durch hohe Reflexionsfähigkeit, Bandbreite, gute Neutralität, geringe Polarisierungseffekte und andere Vorteile aus.Sie spielen eine wichtige Rolle bei der Entwicklung von Filmsystemen für spezielle Anwendungen.. Unsere Titanpellets,Partikel für Verdunstungsbeschichtung Materialien können verwendet werden, um die strengste Qualität Film zu erhalten..
Abmessungsstabilität, verbesserte mechanische Eigenschaften, einheitliche Korngrößenverteilung, kleine Korngrößen

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PVD-Dünnfoliebeschichtung Titanpellets TiVerdunstungsmaterialien

1.Hochreine Verdunstungsmaterialien spielen bei PVD/CVD-Ablagerungsprozessen eine große Rolle, um eine hochwertige Ablagerung zu gewährleisten.
2Der Schmelzpunkt von Ti beträgt 1.660 °C, die Dichte 4,5 g/cc und der Dampfdruck 10-4 Torr bei 1.453 °C. Es ist ein starkes Material, das leicht hergestellt werden kann, wenn Hitze aufgetragen wird.Seine Leichtgewichtseigenschaften und seine hervorragende Korrosionsbeständigkeit machen ihn ideal für Schiffsrümpfe, Flugzeugtriebwerke und Designerschmuck.
Anwendung und Nutzen

Titampellets, Partikel mit 4N-Reinheit Dia3x3mm 3x6mm uin derVerdampfungsbeschichtung, uin derAblagerungsprozesse einschließlich Halbleiter- und chemischer Dampfdeposition (CVD) sowie physikalischer Dampfdeposition (PVD),mit einer Breite von mehr als 20 mm,.