CHINA Titanspritzerziel 100*45mm 100*40mm Ti Ti-Al Zr Cr für PVD-Beschichtung

Titanspritzerziel 100*45mm 100*40mm Ti Ti-Al Zr Cr für PVD-Beschichtung

Materialien: Titanium
Zulassung: Grad 1
Überdosis: 90-600mm
CHINA Titandisc-Ziele 98x10mm, 98x12mm, 98x20mm für falsche Zähne

Titandisc-Ziele 98x10mm, 98x12mm, 98x20mm für falsche Zähne

Größe: Individualisiert
Typ der Zielgruppe: Drehbar
Dichte: Individualisiert
CHINA 99.995% Reinheit Titan Sputtering Ziel PVD Beschichtung Rotorrohr Ziele

99.995% Reinheit Titan Sputtering Ziel PVD Beschichtung Rotorrohr Ziele

Produktbezeichnung: Titaniumrohrziele
Material: Reintitan Grad 1
Reinheit: 99.9%-99.999%
CHINA PVD-Metallsputtering Ziel 100x40mm Dekoration und Werkzeugbeschichtung

PVD-Metallsputtering Ziel 100x40mm Dekoration und Werkzeugbeschichtung

Grain Size: < 100 um
Typ: Spritzenziel
Technische: Rollen, geschmiedet, CNC
CHINA OEM PVD 5N+ 99,9995% Titan-Ziele Halbleiter mit hoher Reinheit

OEM PVD 5N+ 99,9995% Titan-Ziele Halbleiter mit hoher Reinheit

Produktbezeichnung: Halbleiter-Titanium-Zielmaterial
Reinheit: 5N+(99,9993%-99,9995%)
Grain Size: < 100 um
CHINA 990,9%-99,999% Reinheit Dünnschicht Ablagerung Titanziele 3N-5N Titan-Sputterziele

990,9%-99,999% Reinheit Dünnschicht Ablagerung Titanziele 3N-5N Titan-Sputterziele

Produktbezeichnung: Titanziele für die Dünnschichtdeposition
Material: reines Titan
Reinheit: 3N-5N
CHINA Individuell angefertigte Einzel-/Mehrfachreinigungsspritzziele mit polierter Oberfläche

Individuell angefertigte Einzel-/Mehrfachreinigungsspritzziele mit polierter Oberfläche

Substrate Compatibility: Customized
Purity: 99.99%
Density: Customized
CHINA 99.99% Reinheit Metallziel mit polierter Oberflächenkristallstruktur

99.99% Reinheit Metallziel mit polierter Oberflächenkristallstruktur

Surface: Polished, Anodizing
Surface Finish: Polished
Crystal Structure: Customized
CHINA Individuelles Metallziel für Sputterbeschichtungen Ein- oder Mehrfachkonfiguration Ra 0,8 Um

Individuelles Metallziel für Sputterbeschichtungen Ein- oder Mehrfachkonfiguration Ra 0,8 Um

Coating Method: Sputtering
Technique: Forged And CNC Machined
Target Configuration: Single Or Multiple
CHINA Indium-Legierung Sputtering Ziel mit kundenspezifischen Substraten poliert und anodiert

Indium-Legierung Sputtering Ziel mit kundenspezifischen Substraten poliert und anodiert

Target Bonding: Indium
Substrate Compatibility: Customized
Surface Roughness: Ra < 0.8 Um
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