Oberflächenbehandlungsmaschine mit maximalem Wicklungsdurchmesser von 800 mm für PCB-Kupferfolien

Oberflächenbehandlungsmaschine mit maximalem Wicklungsdurchmesser von 800 mm für PCB-Kupferfolien

Die Oberflächenbehandlung für elektrolytische Kupferfolie dient der Verbesserung ihrer Qualität, Leistung und Stabilität und eignet sie für Anwendungen in der Elektronik,ElektrotechnikDiese Behandlung beinhaltet die Beseitigung von Verunreinigungen und Oxiden, die Verbesserung der Haft- und Beschichtungseigenschaften, die Erhöhung der Korrosions- und Verschleißbeständigkeit,Optimierung der elektrischen Leitfähigkeit und der SchweißleistungDiese Verbesserungen ermöglichen es der elektrolytischen Kupferfolie, den hohen Anforderungen verschiedener Industrie- und Technologiebereiche gerecht zu werden.die zur Herstellung von hochwertigenDie Optimierung und Kontrolle dieser Behandlungsprozesse ist unerlässlich, um die Zuverlässigkeit und Stabilität von Kupferfolie in komplexen Umgebungen zu gewährleisten.die spezifischen Anforderungen verschiedener Industriezweige.

Die vorstehenden Spezifikationen beschreiben die verschiedenen Phasen des Oberflächenbehandlungsprozesses von Kupferfolien, einschließlich Aufwickeln, Beizen, Groben, Verfestigen, Waschen, Schwarzen, Verzinken, Passivieren,Behandlung mit SilanDas Gerät kann Kupferfolien mit einer Dicke von 9 bis 105 Mikrometern und einer maximalen Breite von 1380 mm behandeln.die nach den spezifischen Kundenanforderungen angepasst werden könnenDie Ausrüstung ist so konzipiert, daß sie die Spannung genau steuert und eine Höchstgeschwindigkeit von 45 Metern pro Minute erreicht.mit 5 großen Waschbecken und 16 kleinen WaschbeckenDie elektrische Gesamtlast der Ausrüstung beträgt ungefähr 250 kW, ohne die Stromversorgung des Richter.

Bolew-Spezifikation: