Das PWB wird hauptsächlich aus kupfernen plattierten Laminaten (kupferne plattierte Laminate, CCL), halb-kuriertem Blatt (pp.-Blatt), kupferner Folien- und Lötmittelschicht verfasst (löten Sie alias Maske). Gleichzeitig zwecks die herausgestellte kupferne Folienoberfläche zu schützen und den schweißenden Effekt sicherzustellen, wird PWB-Oberflächenbehandlung auch, manchmal mit Charakteren für Identifizierung benötigt.
Das PWB Brett-Strukturdiagramm mit 4 Schichten wird Zahl gezeigt.
Titananoden und kupferne Folien sind beide wichtigen Komponenten in der Herstellung von Leiterplatten (PWB).
Titananoden werden im Galvanisierungsprozeß benutzt, um eine Dünnschicht des Kupfers auf die Oberfläche des PWBs niederzulegen. Während des Galvanisierungsprozesses wird die Titananode in einer Elektrolytlösung untergetaucht, die kupferne Ionen enthält. Wenn ein Strom durch die Lösung geführt wird, werden die kupfernen Ionen auf die Oberfläche des PWBs verringert und niedergelegt. Die in hohem Grade beständige Beschaffenheit der Titananode macht es ideal für Gebrauch in der rauen chemischen Umwelt des Galvanisierungsprozesses.
Kupferne Folien andererseits werden als das leitfähige Material im PWB benutzt. Die kupferne Folie wird auf das Substratmaterial, normalerweise eine Schicht von Fiberglas-verstärktem Epoxy-Kleber lamelliert, um die leitfähigen Wege herzustellen, die den Schaltkreis bilden. Die Stärke und die Qualität der kupfernen Folie können erheblichen Auswirkungen auf der Leistung und der Zuverlässigkeit des abschließenden PWBs haben.
Zusammenfassend sind Titananoden und kupferne Folien beide wichtigen Komponenten in der Herstellung von PWB. Die Titananode wird im Galvanisierungsprozeß benutzt, um eine Dünnschicht des Kupfers auf die Oberfläche des PWBs niederzulegen, während die kupferne Folie als das leitfähige Material im PWB benutzt wird. Zusammen helfen diese Komponenten, den Schaltkreis herzustellen, der zur Funktionalität von elektronischen Geräten wesentlich ist.
