99.99% Reinheit Metallziel mit polierter Oberflächenkristallstruktur

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Produktdetails
Surface Polished, Anodizing Surface Finish Polished
Crystal Structure Customized Surface Roughness Ra < 0.8 Um
Target Configuration Single Or Multiple Purity 99.99%
Forming Process Hot Isostatic Pressing(HIP) Shape Round
Hervorheben

Kristallstruktur Metallsputterziel

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Ziel für die Polerierung von Metall auf der Oberfläche

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99.99% Reinheit Metall-Spruttering Ziel

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Produkt-Beschreibung

Beschreibung des Produkts:

Dies sorgt für eine glatte und gleichmäßige Oberfläche für die Ablagerung von dünnen Filmen und Beschichtungen.Sicherstellung einer hohen Reinheit und Qualität der abgelagerten Folien und Beschichtungen. Unsere Metal Sputtering Targets sind in verschiedenen Dicken erhältlich, von 10 bis 600 mm. Dies macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet,von der kleinen FuE zur großen industriellen Produktion. Um sicherzustellen, dass unsere Metallsputterziele unsere Kunden in bestmöglichem Zustand erreichen, verwenden wir fortschrittliche Verpackungstechniken.Jedes Ziel ist sorgfältig verpackt und versiegelt, um Schäden oder Kontaminationen während der Beförderung zu vermeiden.. Unsere Metallsputtering-Ziele sind mit verschiedenen Ablagerungstechniken kompatibel, einschließlich DC- und RF-Sputtering.mit einer Leistung von mehr als 100 W und einer Leistung von mehr als 100 W,. Zusammenfassend sind unsere Metallsputterziele hochpräzise, zuverlässig und von höchster Qualität.OptikKontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Metallsputterziele zu erfahren und wie sie Ihrem Unternehmen nützen können.

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Metallsputterziel
  • Technik: Schmiede und CNC-Bearbeitung
  • Oberfläche: Poliert, anodisiert
  • Reinheit: 99,99%
  • Oberflächenveredelung: poliert
  • Stärke: 10 bis 600 mm
  • Industrielle Metalldetektorförderer
  • Metall aus Stahllegierung

Technische Parameter:

Parameter Wert
Substratkompatibilität Individualisiert
Technik Schmiede und CNC-Bearbeitung
Oberflächenbearbeitung Polstert
Zielkonfiguration Einfach oder mehrfach
Material Metall
Stärke 10 bis 600 mm
Zielbindung Indium
Dichte Individualisiert
Reinheit 99.99%
Formierungsprozess Hot Isostatic Pressing (HIP)

Anwendungen:

1Halbleiterindustrie:Metallsputterziele sind in der Halbleiterindustrie für die Ablagerung dünner Folien auf Siliziumwaffen unerlässlich.mit einer Breite von mehr als 20 mm,. Die Metallsputterziele werden in physikalischen Dampfdeposition (PVD) -Systemen verwendet, um die dünnen Folien auf die Siliziumwafer zu deponieren.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, mit einer Dicke von 10-600 mm.

2. 3D-Druck:Metallsputterziele werden auch im 3D-Druck verwendet, um Metallteile herzustellen.Das Pulver wird dann verwendet, um Metallteile Schicht für Schicht zu druckenDie für den 3D-Druck verwendeten Metall-Sputterziele werden in der Regel nach dem für die Teile erforderlichen spezifischen Metall angepasst.

3. Automobilindustrie:Metallsputtering-Ziele werden in der Automobilindustrie zur Ablagerung dünner Folien an Autostirnen verwendet.Die Metall-Sputterziele werden in PVD-Systemen verwendet, um die dünnen Filme auf die Fahrzeugfenster zu legenDie Zielscheiben sind in der Regel rund, bis zu einer hohen Oberfläche poliert und haben eine Dicke von 10-600 mm.

4. Handgehaltener Metalldetektor:Metallsputtering-Ziele werden in handgeführten Metalldetektoren verwendet, die für die Sicherheitsscreening verwendet werden.Die Wechselwirkung erzeugt ein Signal, das vom handgeführten Metalldetektor erkannt wirdDie für Handmetalldetektoren verwendeten Ziele sind in der Regel rund und haben eine Dicke von wenigen Millimetern.

5Freifall-Metalldetektor:Metallsputtering-Ziele werden auch in Freifall-Metalldetektoren verwendet, die in der Lebensmittelindustrie verwendet werden.Die für die Freifallmetalldetektoren verwendeten Ziele sind in der Regel rund und haben eine Dicke von wenigen Millimetern.

Metallsputterziele können je nach Anwendungsbedarf als einzelne oder mehrere Ziele konfiguriert werden.Die Dichte der Ziele kann auch entsprechend dem für die Anwendung erforderlichen spezifischen Metall angepasst werdenDie Ziele bestehen in der Regel aus hochreinen Metallen wie Gold, Silber, Platin und Kupfer.


Anpassung:


Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere Metall-Sputterziele werden mit hochreinen Rohstoffen hergestellt, wobei fortschrittliche Verfahren verwendet werden, um eine gleichbleibende Qualität und Leistung zu gewährleisten.und Materialien, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.

Unser technisches Support-Team steht Ihnen bei Fragen oder Problemen zur Verfügung, die Sie bei der Installation, dem Betrieb oder der Wartung unserer Sputterziele haben.Wir bieten auch ein umfassendes Training für Ihr Team, um den ordnungsgemäßen Umgang und die Verwendung unserer Produkte zu gewährleisten.

Darüber hinaus bieten wir eine Reihe von Dienstleistungen an, um Ihren Sputterprozess zu unterstützen, einschließlich kundenspezifischer Zielgestaltung und -fertigung, Zielbindung und Zielrecycling.Unser Expertenteam kann mit Ihnen zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Lösung zu entwickeln, die Ihren individuellen Bedürfnissen und Ihrem Budget entspricht..