99.99% Reinheit HIP Rund elektrostatische Pulverbeschichtungspistole mit polierter Oberflächenveredelung

Beschreibung des Produkts:

Die Kristallstruktur des Metallsputterzieles kann individuell angepasst werden, um die individuellen Anforderungen der einzelnen Anwendungen zu erfüllen.die für ein optimales Ergebnis unerlässlich istDie Oberfläche kann auch anodiert werden, um eine höhere Haltbarkeit und Verschleißbeständigkeit zu gewährleisten.

Die Reinheit des Metall-Sputtering-Ziels beträgt 99,99%, was sicherstellt, dass es im Laufe der Zeit eine gleichbleibende Leistung liefert.Dieser hohe Reinheitsgrad wird durch einen strengen Herstellungsprozess erreicht, bei dem fortschrittliche Technologien und Techniken eingesetzt werden..

Das Metall-Sputtering-Ziel ist mit Indium gebunden, das eine starke und zuverlässige Verbindung zum Substrat bietet.Dieser Bindungsprozess ist entscheidend, um sicherzustellen, dass das Ziel während des Sputtering-Prozesses fest an Ort und Stelle befestigt ist.

Das Metal Sputtering Target ist kompatibel mit einer Vielzahl von Sputtering-Systemen, einschließlich solcher, die eine elektrostatische Pulverbeschichtungspistole, einen I-Strahl aus Kohlenstoffstahl oder eine Hot Melt Glue Gun verwenden.Diese Kompatibilität macht es zu einem vielseitigen Produkt, das in einer Vielzahl von industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen verwendet werden kann..

Insgesamt ist das Metal Sputtering Target ein hochwertiges Produkt, das eine zuverlässige und gleichbleibende Leistung bietet.und hohe Reinheit machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, während seine starke Bindung an Indium gewährleistet, dass es während des Sputterprozesses fest an Ort und Stelle bleibt.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Metallsputterziel
• Oberflächenrauheit: Ra < 0,8 Um
• Zielkonfiguration: Einfach oder mehrfach
• Oberfläche: Poliert, anodisiert
• Oberflächenveredelung: poliert
• Reinheit: 99,99%

Dieses Produkt ist ideal für Industriezweige geeignet, die für ihre Prozesse hochreine Metalle benötigen.Die Zielkonfiguration kann entweder einzelne oder mehrere Ziele seinDie Oberfläche kann je nach Vorliebe poliert oder anodiert werden.Die Reinheit des Metalls beträgt 99Dieses Produkt ist eine Schlüsselkomponente für den 3D-Druck von Metallpulver, Kohlenstoffstahl,und Herstellungsprozesse für Hot Melt Glue Gun.

Technische Parameter:

Anwendungen:

Eine der Hauptanwendungen von Metal Sputtering Target ist die Herstellung von Halbleitern.Das Metallsputtering Target wird auch bei der Herstellung von Solarzellen verwendetDarüber hinaus eignet sich dieses Material ideal für die Herstellung magnetischer Speichermedien wie Festplattenlaufwerke.

Eine weitere Anwendung von Metal Sputtering Target ist die Herstellung von dekorativen Beschichtungen.Das Material wird in der elektrostatischen Pulverbeschichtungspistole verwendet, um eine glatte und gleichmäßige Beschichtung auf verschiedenen Oberflächen zu schaffenDas Metal Sputtering Target wird auch bei der Herstellung von hochleistungsfähigen Legierungsstahlmetallen eingesetzt,mit einem Gehalt an Kohlenwasserstoffen von mehr als 10 GHT.

Darüber hinaus wird das Metallsputtering-Ziel in der Herstellung von Medizinprodukten und -ausrüstungen weit verbreitet.und andere medizinische ImplantateEs wird auch bei der Herstellung von medizinischen Instrumenten und Werkzeugen verwendet.

Das Metallsputtering-Ziel ist mit einer Vielzahl von Herstellungsprozessen kompatibel, einschließlich der heißen isostatischen Pressung (HIP) und verschiedenen Bearbeitungsprozessen.Es ist auch ideal für Anwendungen geeignet, die hohe Präzision und Genauigkeit erfordernDas Material kann je nach den spezifischen Anwendungsbedürfnissen als einzelnes oder mehrfaches Ziel konfiguriert werden.

Das Metallsputtering-Ziel eignet sich auch für den Einsatz in der Fördermetalldetektormaschine. Es ist sehr korrosions- und verschleißbeständig und ist somit eine ideale Wahl für den Einsatz in rauen Umgebungen.Das Material ist auch leicht zu reinigen und zu pflegen, was es zu einer kostengünstigen Lösung für verschiedene Anwendungen macht.

Anpassung:

Passen Sie Ihr Metallsputtering-Ziel mit unseren Produktanpassungsdiensten an.

• Oberflächenrauheit: Ra < 0,8 Um
• Oberfläche: Poliert, anodisiert
• Kristallstruktur: angepasst
• Form: rund
• Formierungsprozess: heißes isostatisches Pressen (HIP)

Unser Metall-Sprutzing-Ziel ist aus hochwertigem Kohlenstoff-Stahl-I-Beam und kompatibel mit unserer Freifall-Metalldetektor-Technologie.Wir bieten 3D-Druck Metallpulver für Ihre Anpassung.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere Produkte für Metal Sputtering Target sind so konzipiert, dass sie den anspruchsvollen Anforderungen der Dünnschichtdeposition in der Halbleiter-, Display- und Solarindustrie entsprechen.Wir bieten eine große Auswahl an Materialien an, einschließlich reiner Metalle., Legierungen und Keramik in verschiedenen Formen und Größen, um Ihren spezifischen Prozessanforderungen gerecht zu werden.

Unser technisches Support-Team steht Ihnen bei Fragen zu unseren Sputterzielen zur Verfügung, einschließlich Materialwahl, Zielbindung und Prozessoptimierung.Wir bieten auch kundenspezifische Design- und Fertigungsdienste an, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.

Zusätzlich zu unseren Sputter-Zielprodukten bieten wir Ihnen auch eine Vielzahl von Dienstleistungen zur Unterstützung Ihrer Dünnschicht-Ablagerungsprozesse an, darunter:

• Dienstleistungen im Bereich der Zielbindung
• Ziel für Recycling und Sanierung
• Charakterisierung und Analyse von Dünnschichten
• Instandhaltung und Reparatur von Geräten

Unser Ziel ist es, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen zur Verfügung zu stellen, die Ihnen helfen, Ihre Ziele für die Dünnschichtdeposition zu erreichen.Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte und Dienstleistungen zu erfahren.